贝格斯Bergquist Gap Filler TGF3600 系列属于流体状凝胶状,原料号GP3500S35,是一款双组分固化版本导热凝胶,固化后硬度SHORE OO 35°,导热系数3.6W/m-k, 是可以实现自动化点胶机点涂的导热填充胶,根据结构设计的要求,它能点不同的高度和尺寸,操作非常方便,而且应用接触热阻低,属于汉高贝格斯近年来在汽车市场等高端应用市场主推的导热填缝材料类。
贝格斯Bergquist Gap Filler TGF3600 系列属于流体状凝胶状,原料号GP3500S35,是一款双组分固化版本导热凝胶,固化后硬度SHORE OO 35°,导热系数3.6W/m-k, 是可以实现自动化点胶机点涂的导热填充胶,根据结构设计的要求,它能点不同的高度和尺寸,操作非常方便,而且应用接触热阻低,属于汉高贝格斯近年来在汽车市场等高端应用市场主推的导热填缝材料类。【典型参数】● 导热系数:3.6 W/m-K ● 组分:双组分,1:1 ● 连续使用温度:-60℃ ~200℃ ● 绝缘击穿电压:275V /mil● 颜色:蓝色/白色=蓝色【典型应用】: ● 5G,电信设备 ● 计算机及外围设备 ● 高耐久性应用 ● 新能源汽车储能:超级电容器,电池,功率传输,功率逆变器 ● 电源转换 ● 发热半导体和散热片之间 ● 发热磁性元件和散热片之间 【Datasheet&TDS】:
【典型参数】● 导热系数:3.6 W/m-K ● 组分:双组分,1:1 ● 连续使用温度:-60℃ ~200℃ ● 绝缘击穿电压:275V /mil● 颜色:蓝色/白色=蓝色【典型应用】: ● 5G,电信设备 ● 计算机及外围设备 ● 高耐久性应用 ● 新能源汽车储能:超级电容器,电池,功率传输,功率逆变器 ● 电源转换 ● 发热半导体和散热片之间 ● 发热磁性元件和散热片之间