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HW-G300L低渗油导热硅胶垫片散热胶导热贴

HW-G300L低渗油导热硅胶垫片散热胶导热贴

HW-G300导热硅胶垫散热胶片导热贴是一款采用硅胶和高导热陶瓷填料作为基材的导热填充材料，它具有出众的性价比，能满足绝大部分电子产品器件冷却散热的问题，双面自带硅胶自有的弱粘性，具有一定的柔韧性、压缩性以及优良的绝缘性，能够充分填充发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙，完成出众的热量传递

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HW-G300导热硅胶垫散热胶片导热贴是一款采用硅胶和高导热陶瓷填料作为基材的导热填充材料，它具有出众的性价比，能满足绝大部分电子产品器件冷却散热的问题，双面自带硅胶自有的弱粘性，具有一定的柔韧性、压缩性以及优良的绝缘性，能够充分填充发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙，完成出众的热量传递

材料概述：

HW-G300L低渗油导热材料是在HUIWELL导热材料HW-G300系列基础上衍生出的一款经过改性工艺的低出油导热垫片，和常规的导热硅胶垫片对比，它具有低出油、低重量损失的特性，蓝色柔软片状，具有良好的耐候性、柔韧性、可压缩性以及绝缘特性；它能够满足大部分热源器件(如芯片)与散热器或壳体之间导热缝隙的填充，灵活的厚度定制能够满足各种散热设计要求，同时它还兼具减震、缓冲、保护芯片器件等作用，HW-G300L同级别替代国外品牌，久经H客户等验证，品质、可靠性以及性能均不输国外品牌。


典型参数：

Property特性

HW-G300L

单位Unit

测试方法

颜色 Color  (可定制)

蓝色

-

Visual

导热系数Thermal   Conductivity

3.0

W/m-K

ASTM D5470

厚度范围Thicknesses

0.3-15.0

mm

ASTM D374

硬度Hardness 

50

Shore 00

ASTM D2240

密度 Specific   Gravity

3.0

g/cm3

ASTM D792

操作温度 Temperature Range 

-55～+200

℃

—

击穿电压Breakdown Voltage 

8.0

KV/mm

ASTM D149

介电常数 Dielectric   Constant 

4.5

@1MHz

ASTM D150

体积阻抗Volume Resistivity 

1012

ohm-cm

ASTM D257

阻燃等級 Flame Rating

V-0

—

UL 94

标准片材尺寸Standard Sheet Size

200*400(可模切/冲型)

mm

—


典型应用：

● 电脑、工控电脑                     

● 电信、网通终端设备

● 消费电子、便携式电子产品

● 汽车影音电子、控制模块

● 医疗电子设备

● 固态硬盘、存储模块

● 电源模块

● 散热器、散热模块