潜心为您思热管理和电磁屏蔽的问题
Huiwell
点击了解更多>>
 我们深耕中国区导热&EMI市场多年,整合了世界上大部分卓有成就的材品牌,以期更好的服务好我们的客户
NEWS / 新闻中心
  • HUIWELL热管理材料—以实力破局,用品质护航

    2025-04-10

    HUIWELL深耕行业20年,技术实力比肩国际,自2010年起,汇为团队成员便深耕热管理领域,汇聚了国内顶尖的导热材料研发专家与热控结构设计人才,形成了覆盖“导热材料”“隔热材料”“EMI电磁屏蔽材料”“储热材料”的全方位产品体系12。我们的技术团队拥有超过15年的行业经验,与国内高校及重点客户紧密合作,持续推动材料创新与工艺升级。无论是高精密电子设备、军工国防,还是医疗健康领域,汇为的产品均通过严苛测试,性能对标国际一线品牌,且成本优势显著.

  • 汇为热管理技术有限公司: 2025年春节放假通知

    2024-12-16

    根据国务院办公厅《关于2025年部分节假日安排的通知》并结合公司的政策及实际情况,汇为热管理技术(东莞)有限公司现将2025年春节放假通知发布如下:

  • 汇为热管理技术(东莞)有限公司2024年国庆节放假通知

    2024-09-28

    ​根据国务院办公厅《关于2024年部分节假日安排的通知》,汇为热管理技术(东莞)有限公司现将2024年十一国庆节放假通知发布如下: #2024年10月1~10月7日,共计7天,放假期间恕不对外开展业务;值此中华人民共和国成立75周年之际,HUIWELL由衷的祝福伟大祖国繁荣昌盛,国泰民安,祝所有合作伙伴们国庆节快乐,幸福安康!

  • HUIWELL分享:电视机的热管理设计

    2024-08-12

  • HUIWELL热界面材料简介及应用

    2024-07-27

    HUIWELL热界面材料简介及应用
    简介
    热界面材料(Thermal Interface Material,简称TIM)是用于涂敷在散热器件与发热器件之间,以减少它们之间接触热阻所使用的材料的总称。在电子设备中,由于表面粗糙度,两个接触表面之间总会存在空气隙,而空气的导热系数极低,导致接触热阻较大。热界面材料的主要作用就是填充这些空气隙,降低接触热阻,从而提高散热性能。

    热界面材料的选择和应用对于确保电子元器件的稳定性、可靠性和寿命至关重要。高温会对电子元器件产生有害影响,如危及半导体结点、损伤电路连接界面、增加导体阻值和造成机械应力损伤。因此,通过使用热界面材料,可以确保发热电子元器件所产生的热量能够及时排出,成为微电子产品系统组装的重要方面。

  • 汇为热管理材料事业部: 2024年五一劳动节放假通知

    2024-04-23

    汇为热管理材料事业部: 2024年五一劳动节放假通知,HUIWELL热管理技术是国内较早进入并一直专注于电子产品热管理材料领域的企业之一,公司产品广发搭载应用于AI、电脑、服务器、消费电子设备等领域,2024年,诚祝所有合作伙伴,新的一年,生意兴隆、财源广进、心想事成、万事如意!

  • 汇为热管理技术有限公司|2024年开工大吉

    2024-02-19

    HUIWELL热管理技术是国内较早进入并一直专注于电子产品热管理材料领域的企业之一,公司产品广发搭载应用于AI、电脑、服务器、消费电子设备等领域,2024年,诚祝所有合作伙伴,新的一年,生意兴隆、财源广进、心想事成、万事如意!

  • 汇为热管理材料事业部|2023年中秋国庆假期

    2023-09-26

    根据国家《关于2023年部分节假日的通知》结合公司的实际情况,现将公司的国庆中秋节放假安排公布如下:

    1.2023年中秋节、国庆节放假安排为2023年9月29日(星期五)至10月6日(星期五),共8天。10月7日(星期六)、10月8日(星期日)上班;

    2.放假期间,恕不对外开展业务和工作。

    祝愿大家过一个祥和快乐的国庆中秋假期!

  • Huiwell:电子器件产品的冷却

    2023-05-23

    散热器的基本设计包括一个通常直接附着在热源上的基座,由具有良好导电及导热性的材料制成,例如铜或铝合金,然后通常将基座连接到薄的冷却翅片,这些散热翅片将热量带到周围的空气中。设计*佳电子冷却装置的重要考虑因素包括高表面面积和良好的内部热导率以及在两者之间发挥功能平衡。

  • Huiwell:电子器件产品的冷却

    2023-05-23

    散热器的基本设计包括一个通常直接附着在热源上的基座,由具有良好导电及导热性的材料制成,例如铜或铝合金,然后通常将基座连接到薄的冷却翅片,这些散热翅片将热量带到周围的空气中。设计*佳电子冷却装置的重要考虑因素包括高表面面积和良好的内部热导率以及在两者之间发挥功能平衡。

  • Huiwell:所有的散热设计都是源于良好的导热

    2023-04-13

    Huiwell:所有的散热设计都是源于良好的导热电子电器产品在推陈出新时,依据生产方面的制程能力及市场方面的需求,会出现如下现象:
    IC制程及芯片效能提升
    芯片功率(瓦数)会大幅提升
    必须兼顾使用者体验追求的轻、薄、小以及效率高

  • 热传导材料的选择成为解决热传导问题的重要环节

    2023-04-07