破局千瓦级AI算力散热！霍尼韦尔PTM7900相变导热片成行业新支柱

材料一小步，散热一大步——相变技术正在重塑AI基础设施的可靠性边界
在2025年英伟达GTC大会上，搭载Blackwell Ultra系列GPU的GB300 AI服务器以1400W热设计功耗震惊业界，传统散热方案已无法满足指数级增长的AI算力需求。芯片翘曲变形加剧（达0.1mm级别）与热失控风险，迫使行业寻找新一代热界面材料解决方案

霍尼韦尔PTM7900助力AI数据中心液冷系统能效提升35%

“相变+液冷”双引擎驱动——AI散热进入高密度、低PUE时代
国家发改委要求2025年数据中心PUE≤1.25，而单机柜功率已突破120kW。液冷虽成刚需，但冷板与芯片的界面热阻仍是效能瓶颈310,霍尼韦尔PTM 7900为核心的全栈热管理方案将力克该散热难题。

汇为热管理技术：国产高端导热垫片,性能比肩Laird/Bergquist,替代无忧

在高端电子设备散热领域，国际品牌如Laird（莱尔德）的导热垫片系列（如Tflex 600,700,HD300,HD90000）、Bergquist（贝格斯）的GP1500,GP3500S35,GP5000S35、派克固美丽（Parker Chomerics）的G569,G579,MCS30,TPS60,TPAD80等长期占据主导。然而，依赖进口意味着面临交期长、成本高、供应链风险大等痛点。汇为热管理技术（东莞）有限公司，以自主品牌HUIWELL为核心，凭借深厚的技术积累和强大的国产化制造能力，推出性能卓越、稳定可靠的导热垫片解决方案，成为Laird Tflex系列、Bergquist GP1500,GP3500S35,GP5000S35等明星产品的理想国产替代选择！

HUIWELL：国产导热材料破局者，高效替代进口品牌

在电子产品功率密度飙升的今天，导热硅胶片、导热衬垫、导热垫片、散热胶垫等热界面材料的性能直接决定了设备寿命与可靠性。曾几何时，高端市场被进口品牌垄断，高昂成本与漫长交期成为本土企业的痛点。汇为热管理技术（东莞）有限公司以创新为引擎，打造性能卓越、供应敏捷的国产解决方案，正成为替代进口品牌的首选力量！

汇为热管理技术有限公司-国产替代是高质量发展的必由之路

汇为自主研发的导热硅胶垫片（如HW-G700系列）导热系数高达7.0W/m-K，远超行业平均水平，且具备耐高温（-50~200℃）、高绝缘性（击穿电压>6.0KV/mm）等特性，可替代美国贝格斯（Bergquist）和美国派克固美丽（Parker Chomerics）的高端产品。其创新点在于：

材料配方优化：采用硅胶基材与超高导热陶瓷填料结合，解决传统材料易干裂、热阻大的问题；

工艺革新：通过增强玻璃纤维载体和精密模切技术，适应电子产品超薄化设计需求。

HUIWELL 2025年五一劳动节放假通知

HUIWELL热管理材料—以实力破局，用品质护航

HUIWELL深耕行业20年，技术实力比肩国际,自2010年起，汇为团队成员便深耕热管理领域，汇聚了国内顶尖的导热材料研发专家与热控结构设计人才，形成了覆盖“导热材料”“隔热材料”“EMI电磁屏蔽材料”“储热材料”的全方位产品体系12。我们的技术团队拥有超过15年的行业经验，与国内高校及重点客户紧密合作，持续推动材料创新与工艺升级。无论是高精密电子设备、军工国防，还是医疗健康领域，汇为的产品均通过严苛测试，性能对标国际一线品牌，且成本优势显著.

汇为热管理技术有限公司: 2025年春节放假通知

根据国务院办公厅《关于2025年部分节假日安排的通知》并结合公司的政策及实际情况，汇为热管理技术（东莞）有限公司现将2025年春节放假通知发布如下：

汇为热管理技术（东莞）有限公司2024年国庆节放假通知

​根据国务院办公厅《关于2024年部分节假日安排的通知》，汇为热管理技术（东莞）有限公司现将2024年十一国庆节放假通知发布如下： #2024年10月1~10月7日，共计7天，放假期间恕不对外开展业务；值此中华人民共和国成立75周年之际，HUIWELL由衷的祝福伟大祖国繁荣昌盛，国泰民安，祝所有合作伙伴们国庆节快乐，幸福安康！

HUIWELL分享：电视机的热管理设计

HUIWELL热界面材料简介及应用

HUIWELL热界面材料简介及应用
简介
热界面材料（Thermal Interface Material，简称TIM）是用于涂敷在散热器件与发热器件之间，以减少它们之间接触热阻所使用的材料的总称。在电子设备中，由于表面粗糙度，两个接触表面之间总会存在空气隙，而空气的导热系数极低，导致接触热阻较大。热界面材料的主要作用就是填充这些空气隙，降低接触热阻，从而提高散热性能。

热界面材料的选择和应用对于确保电子元器件的稳定性、可靠性和寿命至关重要。高温会对电子元器件产生有害影响，如危及半导体结点、损伤电路连接界面、增加导体阻值和造成机械应力损伤。因此，通过使用热界面材料，可以确保发热电子元器件所产生的热量能够及时排出，成为微电子产品系统组装的重要方面。

汇为热管理材料事业部: 2024年五一劳动节放假通知

汇为热管理材料事业部: 2024年五一劳动节放假通知，HUIWELL热管理技术是国内较早进入并一直专注于电子产品热管理材料领域的企业之一，公司产品广发搭载应用于AI、电脑、服务器、消费电子设备等领域，2024年，诚祝所有合作伙伴，新的一年，生意兴隆、财源广进、心想事成、万事如意！