【材料简介】

Laird Tflex HD700系列属于莱尔德导热间隙材料Thermal Gap Filler高导热低压缩变形力散热垫片系列，厚度范围0.5~5mm，导热系数5.0W/m-k，因其具有较低的硬度，因此可以获得非常高的压缩量。常用料号有Tflex HD720,Tflex HD740,Tflex HD760,Tflex HD780,Tflex HD7100,Tflex HD7120等， Tflex HD700 series导热垫片也是Laird针对亚太区市场推出的一款具有高性价比的产品, 主要对早期的Tflex 600系列料号进行补充，Tflex HD700 series原材料由Laird天津工厂实现了本地化生产，在国外品牌的IT、服务器、通信设备领域，Tflex HD700 series应用非常广泛。

【典型特性】
• 粉色柔软，片状，表面具有弱粘性，浸润填充效果好

• 无玻纤基材，接触热阻低
• 多种厚度可选，不受组装限制，提高散热效果

【典型参数】
●  导热系数：5.0W/m-K
●  载体：无
●  硬度：SHORE OO 55~66
●  厚度：0.5~5.0mm

【典型应用】：

•内存模块

•家庭和小型办公室网络设备

•大容量存储设备

•汽车电子

•电信硬件

•收音机

•LED固态照明

•电力电子设备

•LCD和PDP平板电视

•机顶盒

•音频和视频组件

•IT基础设施

•GPS导航和其他便携式设备

【Datasheet&TDS】:

为什么选择我们？

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