【材料简介】

莱尔德的Tflex™HD90000系列属于莱尔德Laird导热间隙材料Thermal Gap Filler超高效导热垫片系列，厚度范围0.5~5mm，Tflex™HD90000结合了7.5W/mK的热导率和优越的压力与偏转特性。这种组合将使散热部件上的安装应力达到所在工况条件下*小值，同时也产生低热阻。因此，您的设备内将体验到更少的机械应力和热应力。常用料号有Tflex HD90500,Tflex HD91000,Tflex HD91500,Tflex HD92000,Tflex HD92500,Tflex HD95000等， Tflex HD90000 series导热垫片也是Laird针对亚太区市场推出的一款具有高导热系数的料号, 主要应对一些严苛的散热场合。Tflex 莱尔德的Tflex™HD90000系列原材料由Laird天津工厂实现本地化生产，在国外品牌的IT、服务器、通信设备领域，莱尔德的Tflex™HD90000系列应用非常广泛。

【典型特性】

7.5 W/mK热导率

低安装压力

表面润湿性好，接触热阻低

*大限度地减少板和组件的应力

低排气量

低小分子硅氧烷挥发D3-D20（<20ppm）

适合大公差应用

符合包括RoHS和REACH

【典型参数】
●  导热系数：7.5W/m-K
●  载体：无
●  硬度：SHORE OO 32~45 
●  厚度：0.5~5.0mm

【典型应用】

•内存模块

•家庭和小型办公室网络设备

•大容量存储设备

•汽车电子

•电信硬件

•收音机

•LED固态照明

•电力电子设备

•LCD和PDP平板电视

•机顶盒

•音频和视频组件

•IT基础设施

•GPS导航和其他便携式设备

【Datasheet&TDS】:

为什么选择我们？

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