Honeywell PTM7900：AI算力芯片的散热革命与高可靠保障

在AI算力狂飙的时代，芯片散热已成为决定性能天花板的生死线。2025年，英伟达GB300 AI服务器的热设计功耗飙升至1400W，而新能源汽车800V平台中的碳化硅逆变器更将功率密度推向极致15。当传统导热材料难以应对千瓦级热流与微米级界面间隙时，Honeywell PTM7900 凭借相变技术的动态调节能力，正成为全球高端AI芯片的“散热心脏”。

破局千瓦级AI算力散热！霍尼韦尔PTM7900相变导热片成行业新支柱

材料一小步，散热一大步——相变技术正在重塑AI基础设施的可靠性边界
在2025年英伟达GTC大会上，搭载Blackwell Ultra系列GPU的GB300 AI服务器以1400W热设计功耗震惊业界，传统散热方案已无法满足指数级增长的AI算力需求。芯片翘曲变形加剧（达0.1mm级别）与热失控风险，迫使行业寻找新一代热界面材料解决方案

霍尼韦尔PTM7900助力AI数据中心液冷系统能效提升35%

“相变+液冷”双引擎驱动——AI散热进入高密度、低PUE时代
国家发改委要求2025年数据中心PUE≤1.25，而单机柜功率已突破120kW。液冷虽成刚需，但冷板与芯片的界面热阻仍是效能瓶颈310,霍尼韦尔PTM 7900为核心的全栈热管理方案将力克该散热难题。

HUIWELL热界面材料简介及应用

HUIWELL热界面材料简介及应用
简介
热界面材料（Thermal Interface Material，简称TIM）是用于涂敷在散热器件与发热器件之间，以减少它们之间接触热阻所使用的材料的总称。在电子设备中，由于表面粗糙度，两个接触表面之间总会存在空气隙，而空气的导热系数极低，导致接触热阻较大。热界面材料的主要作用就是填充这些空气隙，降低接触热阻，从而提高散热性能。

热界面材料的选择和应用对于确保电子元器件的稳定性、可靠性和寿命至关重要。高温会对电子元器件产生有害影响，如危及半导体结点、损伤电路连接界面、增加导体阻值和造成机械应力损伤。因此，通过使用热界面材料，可以确保发热电子元器件所产生的热量能够及时排出，成为微电子产品系统组装的重要方面。

Huiwell：电子器件产品的冷却

散热器的基本设计包括一个通常直接附着在热源上的基座，由具有良好导电及导热性的材料制成，例如铜或铝合金，然后通常将基座连接到薄的冷却翅片，这些散热翅片将热量带到周围的空气中。设计*佳电子冷却装置的重要考虑因素包括高表面面积和良好的内部热导率以及在两者之间发挥功能平衡。

Huiwell：电子器件产品的冷却

散热器的基本设计包括一个通常直接附着在热源上的基座，由具有良好导电及导热性的材料制成，例如铜或铝合金，然后通常将基座连接到薄的冷却翅片，这些散热翅片将热量带到周围的空气中。设计*佳电子冷却装置的重要考虑因素包括高表面面积和良好的内部热导率以及在两者之间发挥功能平衡。

Huiwell：所有的散热设计都是源于良好的导热

Huiwell：所有的散热设计都是源于良好的导热电子电器产品在推陈出新时，依据生产方面的制程能力及市场方面的需求，会出现如下现象：
IC制程及芯片效能提升
芯片功率(瓦数)会大幅提升
必须兼顾使用者体验追求的轻、薄、小以及效率高

热传导材料的选择成为解决热传导问题的重要环节

导热胶贴的硬度是越高越好吗？还是越低越好呢？

HUIWELL热管理技术是国内较早进入并一直专注于电子产品热管理材料领域的企业之一，我们在拜访客户经常听到结构工程师在选择导热胶贴的时候对于硬度的纠结。那么导热胶贴的硬度是越高越好吗？还是越低越好呢？目前在整个行业内，导热胶贴的硬度通常都是基于标准ASTM D2240来测试，采用日本的GS-754G SHORE OO硬度计来测试，所以标称的硬度值也大部分是SHORE OO硬度,对于硬度的选择，汇为的建议如下：

HW-G200导热垫片居然在大面积替代汉高贝格斯Bergquist GP1500

汇为热管理材料事业部: 2021年国庆&中秋放假通知

致汇为热管理材料事业部所有尊贵的合作伙伴，

一年一度的中秋国庆佳节即将到来，依据《国务院办公厅关于2021年部分节假日安排的通知》，始终专注于电子产品散热、热控管理及电磁屏蔽产品领域的汇为热管理技术有限公司现将2021年国庆&中秋放假安排通知如下：

Huiwell：导热界面材料的种类及应用方式