01 相变技术革命，重新定义AI散热边界

霍尼韦尔PTM系列低热阻相变化材料凭借固-液相变机制脱颖而出：

• 动态填充能力：室温固态易安装，工作时软化流动，完美填充界面微间隙；

• 自修复特性：高分子结构自适应芯片热变形，规避硅脂“泵出失效”风险；

• 零维护设计：经历27,000次温度循环仍性能稳定，终结数据中心频繁更换硅脂痛点。

02 PTM7900：千瓦级AI芯片的“冷静守护者”

作为旗舰产品，PTM 7900 以三项核心技术优势成为英伟达、英特尔等芯片巨头指定方案：

• 极致热性能：导热系数高达8W/mK，热阻低至0.045ºC·cm²/W，较传统硅脂降低热点温度4-8℃；

• 工程适配性：0.25mm预成型相变导热片支持自动贴装，兼容各类散热器设计；

• 实证案例：英伟达RTX 4090公版显卡采用PTM7900，实现GPU结温精准控制，工程师称其“更易达成完美接触状态”。

03 全场景赋能：从数据中心到边缘计算

• AI训练集群：针对1400W级GPU，PTM7900动态补偿芯片翘曲，配合液冷背板打造双级散热架构；

• 边缘设备：PTM7000系列0.15mm超薄柔性相变导热片，无渗出设计适配空间受限场景；

• 混合散热系统：PTM7950以8.5W/mK导热系数+0.04ºC·cm²/W热阻，成为冷板与芯片间理想界面材料。

04 汇为热管理技术有限公司：本土化服务助力AI散热升级

作为有着数十年行销国外顶级热管理材料品牌经验的公司，汇为热管理技术有限公司能提供：
→ PTM全系列材料性能验证与选型指导；
→ 散热系统联合设计服务；
→ 量产级预成型相变导热片模切定制，支持厚度0.15–0.5mm灵活适配；

实测数据：采用PTM7900的AI服务器，满负荷运行时芯片结温波动降35%，三年运维成本减62%1。
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