潜心为您思热管理和电磁屏蔽的问题
Huiwell
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 我们深耕中国区导热&EMI市场多年,整合了世界上大部分卓有成就的材品牌,以期更好的服务好我们的客户

服务·支持
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运营·团队
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历经多年的行业沉淀

我们已形成专业的工作团队


在亚太地区我们能快速响应提供专业的技术支持及服务

    
    
    
    

汇为热管理技术材料有限公司-国际材料贸易事业部

​​​​​​​​​​​​​​深耕中国区市场多年,专注于行销世界前端的热管理及EMI电磁屏蔽材料品牌的产品,Huiwell汇聚了众多国内外优秀品牌的产品方案,我们可以为客户提供全系列的热管理材料,如导热垫片,相变化材料,导热胶带,导热绝缘垫片,导热凝胶,导热灌封胶,隔热材料等;EMI电磁屏蔽材料如导电铜铝箔,导电泡棉,导电橡胶板,FIP导电胶,导电粘合剂,导电胶条等。

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我们的产品

Huiwell是国内较早进入Thermal热管理及EMI电磁屏蔽领域的企业之一,

我们潜心为客户思考及提供出色的热管理和EMI电磁屏蔽材料及产品解决方案,我们期待帮您解决热管理这一领域的问题。

Thermal 热管理&EMI电磁屏蔽领域,我们比同行更努力!

We work harder and harder than our competitors!

产品·品牌
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我们行销世界上大部分

导热&EMI材料品牌产品


在导热&EMI材料领域

我们书写了超过15年的经验


行业·经验
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周先生 (+86) 186-769-00168
johson@huiwell.com
中国.广东省东莞市企石镇湖滨南路

汇为热管理技术材料有限公司,是国内较早进入Thermal热管理及EMI电磁屏蔽领域的企业之一,国际材料贸易事业部主要负责世界上具有影响力的导热&EMI电磁屏蔽产品品牌在中国区的销售及服务。基于我们对客户服务的坚定承诺,加上我们对产品质量的永恒追求,Huiwell致力于为客户提供一个可以信赖的供应链。

Huiwell团队成员在Thermal&EMI领域都有超过15年的销售服务,应用技术的经验,熟悉上述材料在汽车电子、新能源、IT计算机服务器、工业控制、通信设备、安防设备(摄像头、录像机)、家电设备(电视、音响、机顶盒等)、5G终端、AI人工智能终端、消费电子(智能手机、智能家居设备、无人机、VR等)和LED灯具等行业的应用。

关于我们
产品方案
  • 贝格斯Bergquist Gap Pad VO导热垫片

    贝格斯Bergquist Gap Pad VO导热垫片

    导热填充材料Gap pad

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  • 贝格斯Bergquist Gap Pad VO Soft散热导热软垫

    贝格斯Bergquist Gap Pad VO Soft散热导热软垫

    导热填充材料Gap pad

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  • 贝格斯Bergquist Gap Pad VO Ultra Soft超柔软导热胶垫

    贝格斯Bergquist Gap Pad VO Ultra Soft超柔软导热胶垫

    导热填充材料Gap pad

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  • 贝格斯Bergquist Gap Pad 1000HD导热贴散热垫片

    贝格斯Bergquist Gap Pad 1000HD导热贴散热垫片

    导热填充材料Gap pad

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  • 贝格斯Bergquist Gap Pad 1000SF导热散热垫片

    贝格斯Bergquist Gap Pad 1000SF导热散热垫片

    导热填充材料Gap pad

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  • 贝格斯Bergquist Gap Pad HC1000导热胶贴垫片

    贝格斯Bergquist Gap Pad HC1000导热胶贴垫片

    导热填充材料Gap pad

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  • 贝格斯Bergquist Gap Pad HC3.0超软回弹导热贴散热硅胶垫片

    贝格斯Bergquist Gap Pad HC3.0超软回弹导热贴散热硅胶垫片

    导热填充材料Gap pad

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  • 贝格斯Bergquist Gap Pad HC 5.0导热贴散热垫片

    贝格斯Bergquist Gap Pad HC 5.0导热贴散热垫片

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新闻资讯
  • 27 2024-07

    HUIWELL热界面材料简介及应用

    HUIWELL热界面材料简介及应用
    简介
    热界面材料(Thermal Interface Material,简称TIM)是用于涂敷在散热器件与发热器件之间,以减少它们之间接触热阻所使用的材料的总称。在电子设备中,由于表面粗糙度,两个接触表面之间总会存在空气隙,而空气的导热系数极低,导致接触热阻较大。热界面材料的主要作用就是填充这些空气隙,降低接触热阻,从而提高散热性能。

    热界面材料的选择和应用对于确保电子元器件的稳定性、可靠性和寿命至关重要。高温会对电子元器件产生有害影响,如危及半导体结点、损伤电路连接界面、增加导体阻值和造成机械应力损伤。因此,通过使用热界面材料,可以确保发热电子元器件所产生的热量能够及时排出,成为微电子产品系统组装的重要方面。

  • 23 2024-04

    汇为热管理材料事业部: 2024年五一劳动节放假通知

    汇为热管理材料事业部: 2024年五一劳动节放假通知,HUIWELL热管理技术是国内较早进入并一直专注于电子产品热管理材料领域的企业之一,公司产品广发搭载应用于AI、电脑、服务器、消费电子设备等领域,2024年,诚祝所有合作伙伴,新的一年,生意兴隆、财源广进、心想事成、万事如意!

  • 19 2024-02

    汇为热管理技术有限公司|2024年开工大吉

    HUIWELL热管理技术是国内较早进入并一直专注于电子产品热管理材料领域的企业之一,公司产品广发搭载应用于AI、电脑、服务器、消费电子设备等领域,2024年,诚祝所有合作伙伴,新的一年,生意兴隆、财源广进、心想事成、万事如意!

  • 26 2023-09

    汇为热管理材料事业部|2023年中秋国庆假期

    根据国家《关于2023年部分节假日的通知》结合公司的实际情况,现将公司的国庆中秋节放假安排公布如下:

    1.2023年中秋节、国庆节放假安排为2023年9月29日(星期五)至10月6日(星期五),共8天。10月7日(星期六)、10月8日(星期日)上班;

    2.放假期间,恕不对外开展业务和工作。

    祝愿大家过一个祥和快乐的国庆中秋假期!

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