贝格斯Bergquist Gap Pad HC 5.0软回弹导热垫片，属于贝格斯Gap Pad导热填缝材料类别，它们具有不同的厚度，不同的导热系数，不同的软硬度，不同绝缘性能等特性可选择，Gap Pad系列为热源与散热壳体之间提供了有效的热界面。

【典型参数】
●  导热系数：5.0W/m-K
●  垫片厚度：0.508mm～3.175mm
●  连续使用温度：-60℃ ～200℃
●  绝缘击穿电压：>5000V
●  硬度Shore OO: 35 

●  玻璃纤维增强，抗穿刺和抗撕裂性

【典型应用】：
● 5G,电信设备　　　　　
● 计算机及外围设备　
● 高耐久性应用　　　　　
● 新能源汽车储能：超级电容器，电池，功率传输，功率逆变器　　　　　
● 电源转换　　　
● 发热半导体和散热片之间
● 发热磁性元件和散热片之间
● 散热模块, 电源模块

【Datasheet&TDS】: