潜心为您思热管理和电磁屏蔽的问题
Huiwell
点击了解更多>>
 我们深耕中国区导热&EMI市场多年,整合了世界上大部分卓有成就的材品牌,以期更好的服务好我们的客户
设计,为更有效传播
IPRODUCT / 经营项目
派克固美丽Parker Chomerics THERMFLOW T725不含硅相变化导热材料Phase Change Thermal PAD interface material

派克固美丽Parker Chomerics THERMFLOW T725不含硅相变化导热材料Phase Change Thermal PAD interface material

派克固美丽(Parker Chomerics) THERMFLOW T725是一款不含硅导热相变化材料,非常经典的一款产品,久经市场验证,性价比很高。Phase Change Material (PCM)相变化材料常温下是固态,当达到它的相变化温度时,会从固态变成流体状态,內部分子运动从有序向无序转变,此時在扣具压力之下,流体状态的相变化材料能充分浸润传热界面(散热片及芯片表面),以*大限度降低界面的接触热阻,从而实现*佳传热。

0.00
0.00
  

派克固美丽(Parker Chomerics) THERMFLOW T725是一款不含硅导热相变化材料,非常经典的一款产品,久经市场验证,性价比很高。Phase Change Material (PCM)相变化材料常温下是固态,当达到它的相变化温度时,会从固态变成流体状态,內部分子运动从有序向无序转变,此時在扣具压力之下,流体状态的相变化材料能充分浸润传热界面(散热片及芯片表面),以*大限度降低界面的接触热阻,从而实现*佳传热。

派克固美丽(Parker Chomerics) THERMFLOW T725是一款不含硅导热相变化材料,非常经典的一款产品,久经市场验证,性价比很高。Phase Change Material (PCM)相变化材料常温下是固态,当达到它的相变化温度时,会从固态变成流体状态,內部分子运动从有序向无序转变,此時在扣具压力之下,流体状态的相变化材料能充分浸润传热界面(散热片及芯片表面),以*大限度降低界面的接触热阻,从而实现*佳传热。


【典型参数】


物理特性 颜色 粉色
衬底 无基材
标准厚度,mm(in) 0.125(0.005)
比重 1.1
相变温度,℃ 55
重量损失,在125℃时为48小时 <0.5%
导热性能 70℃时的热阻抗, ℃-cm2/W(℃-in2/W)

69kPa(10psi)时

 172kPa(25psi)时

 345kPa(50psi)时

 

 0.71(0.11)

 0.39(0.06)

 0.26(0.04)

操作温度范围,℃(°F) -55 - 125 (-67 - 257)
电气性能 体积阻抗, ohm-cm

1014

法规 易燃性等级 V-0  
RoHS兼容
储存寿命,自装运之日起的储存月数 12



【Datasheet&TDS】: