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派克固美丽Parker Chomerics THERMFLOW T766不含硅相变化导热材料Thermal interface PAD

派克固美丽Parker Chomerics THERMFLOW T766不含硅相变化导热材料Thermal interface PAD

T766是派克固美丽(Parker Chomerics) THERMFLOW不含硅导热相变化材料家族一款经典的产品,它有两种厚度,带铝箔载体,可应用于返修拆装散热器场合,性价比很高。

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T766是派克固美丽(Parker Chomerics) THERMFLOW不含硅导热相变化材料家族一款经典的产品,它有两种厚度,带铝箔载体,可应用于返修拆装散热器场合,性价比很高。

T766是派克固美丽(Parker Chomerics) THERMFLOW不含硅导热相变化材料家族一款经典的产品,它有两种厚度,带铝箔载体,可应用于返修拆装散热器场合,性价比很高。

Phase Change Material (PCM)相变化材料常温下是固态,当达到它的相变化温度时,会从固态变成流体状态,內部分子运动从有序向无序转变,此時在扣具压力之下,流体状态的相变化材料能充分浸润传热界面(散热片及芯片表面),以*大限度降低界面的接触热阻,从而实现*佳传热。


【典型参数】

●  热阻抗:0.39 °C-CM2/W
●  载体:铝箔,因此散热器可以重复拆装
●  相变化温度:55℃ 
●  颜色:紫色

【典型应用】:

▓CPU/GPU微处理器

▓存储、电源芯片模块

▓IGBT组件

▓功率半导体器件

▓记忆模块


【Datasheet&TDS】: