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贝格斯Bergquist Gap Filler 1000SR双组分导热散热硅凝胶

贝格斯Bergquist Gap Filler 1000SR双组分导热散热硅凝胶

贝格斯Bergquist Gap Filler系列属于流体状，有双组分和单组份之分，固化版本与非固化版本，是可以实现自动化点胶机点涂的导热填充胶，根据结构设计的要求，它能点不同的高度和尺寸，操作非常方便，而且应用接触热阻低，属于汉高贝格斯近年主推的导热填缝材料类。

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贝格斯Bergquist Gap Filler系列属于流体状，有双组分和单组份之分，固化版本与非固化版本，是可以实现自动化点胶机点涂的导热填充胶，根据结构设计的要求，它能点不同的高度和尺寸，操作非常方便，而且应用接触热阻低，属于汉高贝格斯近年主推的导热填缝材料类。

【典型参数】
●  导热系数：1.0 W/m-K
●  组分：双组分，1：1 
●  连续使用温度：-60℃ ～175℃
●  绝缘击穿电压：>500V /mil
●  颜色：白色/紫色

【典型应用】：
● 5G,电信设备　　　　　
● 计算机及外围设备　
● 高耐久性应用　　　　　
● 新能源汽车储能：超级电容器，电池，功率传输，功率逆变器　　　　　
● 电源转换　　　
● 发热半导体和散热片之间
● 发热磁性元件和散热片之间


【Datasheet&TDS】: