散热绝缘膜HW-F850高性能导热绝缘垫片

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散热绝缘膜HW-F850高性能导热绝缘垫片

HW-G300导热硅胶垫散热胶片导热贴是一款采用硅胶和高导热陶瓷填料作为基材的导热填充材料，它具有出众的性价比，能满足绝大部分电子产品器件冷却散热的问题，双面自带硅胶自有的弱粘性，具有一定的柔韧性、压缩性以及优良的绝缘性，能够充分填充发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙，完成出众的热量传递

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HW-G300导热硅胶垫散热胶片导热贴是一款采用硅胶和高导热陶瓷填料作为基材的导热填充材料，它具有出众的性价比，能满足绝大部分电子产品器件冷却散热的问题，双面自带硅胶自有的弱粘性，具有一定的柔韧性、压缩性以及优良的绝缘性，能够充分填充发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙，完成出众的热量传递

材料概述：

Huiwell的HW-F850散热绝缘膜是一款具有出色电绝缘性能的硅基高导热垫片，采用氧化铝、氮化硼填充复合玻璃纤维作为增强基材，在机械扣具或螺丝的压力下，它能实现非常低的总热阻。这种材料在提供出色的导热性能的同时还具有很高的介电强度，用玻璃纤维作为加固载体提供了一个出色的机械稳定性、防刺穿和抗撕裂强度，而且易于安装操作。HW-F850适用于大功率半导体器件与散热器之间的热界面填充，能有效解决目前高功率器件因为过热而导致的运行速度减慢、使用寿命降低等问题。

典型参数：

材料型号	HW-F850	测试方法
颜色	白色	-
基材/填料	玻璃纤维/高导填料	-
厚度mm	0.25/0.38/0.5	ASTM D374
抗拉强度(mPa)	9	ASTM D412
导热系数W/m-K	3.5	ASTMD5470
热阻抗(℃∙in2/W)@50psi	0.24	ASTMD5470
硬度Shore A	80°	ASTM D2240
击穿电压 kV AC	6	ASTM D149
阻燃等级 UL94	V-0	UL 94
操作温度 °C	-60 to + 200	-

典型应用：

▲大功率模块、存储模块、大功率电源模块

▲传感器、Mosfets、IGBTs

▲汽车电子控制模块

▲音响功放、光伏智能优化等控制器模块

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