霍尼韦尔Honeywell导热界面材料 (PTM和PCM系列) 是以聚合物系统为基础并采用先进填料技术制造的，能够处理关键的散热问题并具有长期可靠性能，是一种经久验证的材料。霍尼韦尔领先的导热界面材料能够将芯片产生的热能导入到散热片，然后扩散到周围环境中。而这一重要功能除了能确保芯片在适当的温度下工作，也能够保证散热模组的优化运行

【典型特性】
• 热阻抗小：热阻抗低至0.07℃ cm2/W，可将热量更快地从芯片传递到散热片
• *佳的表面浸润性：减小接触热阻，提高热性能
• 厚度更薄：不受组装限制，提高散热效果
• 材料状态：提供片状和钢网印刷点胶状产品，以便在无重大设备投资的情况下实现零浪费。

【典型参数】
●  导热系数：8.0W/m-K
●  载体：无
●  相变化温度：45℃ 
●  厚度：0.2~1.0mm

【典型应用】：
● 5G,电信设备　　
● 消费电子产品　　　
● 计算机及外围设备　
● 高耐久性应用　　　　　
● 新能源汽车储能：超级电容器，电池，功率传输，功率逆变器　　　　　
● 电源转换　　　
● 发热半导体和散热片之间
● 发热磁性元件和散热片之间

【Datasheet&TDS】: