HW-G150导热硅胶垫散热胶片导热贴

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HW-G150导热硅胶垫散热胶片是一款质地非常柔软且导热性能优良的导热填充材料，它的表面自带粘性，能够充分填充在发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙，因为其柔软的材质类似凝胶状，在安装时的所需变形力和应力都非常低，接触热阻较小，从而实现优良的热量传递。

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HW-G150导热硅胶垫散热胶片是一款质地非常柔软且导热性能优良的导热填充材料，它的表面自带粘性，能够充分填充在发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙，因为其柔软的材质类似凝胶状，在安装时的所需变形力和应力都非常低，接触热阻较小，从而实现优良的热量传递。

产品介绍：
HW-G150导热硅胶垫散热胶片是一款质地非常柔软且导热性能优良的导热填充材料，它的表面自带粘性，能够充分填充在发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙，因为其柔软的材质类似凝胶状，在安装时的所需变形力和应力都非常低，接触热阻较小，从而实现优良的热量传递。

特点/优势：

●良好的导热性能，导热系数1.5W/m-k

●类似柔软凝胶状非常柔软，变形力超低

●可应用于应力较小、热负荷较大的场合

●表面具有弱粘性，能贴附在器件或散热器表面

●提供多种厚度规格，可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题

●支持颜色，尺寸，软硬度等常规参数按客需定制

典型应用：

●个人PC、工控电脑、服务器

●消费电子，便携式电子产品

●汽车电子、控制器设备

●固态硬盘等存储模块

●功率模块

●新能源汽车动力电池

典型参数：