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莱尔德Laird TFlex 320|340|360|380导热硅胶垫片

莱尔德Laird TFlex 320|340|360|380导热硅胶垫片

Laird T-Flex 300系列导热硅胶垫片，属于莱尔德Gap Filler导热填缝材料类别，它们具有不同的厚度可选，导热系数为1.2W/m-k，是莱尔德早期比较经典的一款产品一直沿用至今，Gap Filler系列为热源与散热壳体之间提供了有效的热界面。

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Laird T-Flex 300系列导热硅胶垫片，属于莱尔德Gap Filler导热填缝材料类别，它们具有不同的厚度可选，导热系数为1.2W/m-k，是莱尔德早期比较经典的一款产品一直沿用至今，Gap Filler系列为热源与散热壳体之间提供了有效的热界面。

Laird T-Flex300系列填隙材料是硅树脂凝胶和陶瓷粉末混合形成的一种独特的复合材料，综合考虑了材料的柔软性，贴合性，热阻和价格因素。用于高速计算机和电信应用。

  • 出众的柔顺性，在50psi的压力下，变形率为初始厚度的50%。这个高比例的柔顺性允许材料像“地毯似的”完全覆盖在部件上以加强热传导，这种材料有低的残余变形，可重复使用。
  • 1.2W/mK的导热率，在较低压缩力下可以实现较低热阻。
  • 厚度范围从0.5毫米到5毫米。

【典型参数】
●  导热系数：1.2 W/m-K
●  垫片厚度：0.508mm～5.08mm
●  连续使用温度：-40℃ ～160℃

【典型应用】：
● 电信设备　　　　　
● 计算机及外围设备　
● 高耐久性应用　　　　　
● 新能源汽车储能：超级电容器，电池，功率传输，功率逆变器　　　　　
● 电源转换　　　
● 发热半导体和散热片之间
● 笔记本电脑和台式机


【Datasheet&TDS】:

T-flex 320 T-flex 340 T-flex 360 T-flex 380 T-flex 3100
结构&成份 陶瓷填硅橡胶 陶瓷填硅橡胶 陶瓷填硅橡胶 陶瓷填硅橡胶 陶瓷填硅橡胶
颜色 淡绿色 淡绿色 淡绿色 淡绿色 淡绿色
厚度 0.020" (0.51mm) 0.040" (1.02mm) 0.060" (1.52mm) 0.080" (2.03mm) 0.100" (2.54mm)
厚度公差 ± 0.002" (± 0.05mm) ± 0.004" (± 0.10mm) ± 0.006" (± 0.15mm) ± 0.008" (± 0.20mm) ± 0.010" (± 0.254mm)
密度 1.78 g/cc 1.75 g/cc 1.75 g/cc 1.75 g/cc 1.75 g/cc
硬度 45 Shore OO 20 Shore OO 20 Shore OO 20 Shore OO 20 Shore OO
抗张强度 N/A 15 psi 15 psi 15 psi 15 psi
延展率% N/A 50 50 50 50
变形率 @10psi @50psi @100psi 4% 23% 43% 21% 48% 61% 26% 53% 68% 30% 58% 72% 33% 63% 76%
溢气TML (后烘烤) 0.56% 0.56% 0.56% 0.56% 0.56%
溢气CVCM
(后烘烤) 		0.1% 0.1% 0.1% 0.1% 0.1%
UL防火等级 UL 94 VO (pending) UL94V0 (pending) UL 94 VO (pending) UL 94 VO (pending) UL 94 VO (pending)
使用温度范围 -40 to 160℃ -40 to 160℃ -40 to 160℃ -40 to 160℃ -40 to 160℃
热传导率 1.2 W/m K 1.2 W/m K 1.2 W/m K 1.2 W/m K 1.2 W/m K
热阻 @ 10psi @ 69KPa 0.84℃-in2/W 5.42℃-cm2/W 1.15℃-in2/W 7.42℃-cm2/W 1.50℃-in2/W 9.68℃-cm2/W 1.8℃-in2/W 11.61℃-cm2/W 2.22℃-in2/W 14.32℃-cm2/W
热膨胀系数58-103℃ 754ppm/℃ 754ppm/℃ 754ppm/℃ 754ppm/℃ 754ppm/℃
击穿电压 6000 VAC >10000 VAC >10000 VAC >10000 VAC >10000 VAC
体积电阻率 6x1012ohm-cm 6x1012ohm-cm 6x1012ohm-cm 6x1012ohm-cm 6x1012ohm-cm
介电常数 @1KHz 5.5/4.4 5.5/4.4 5.5/4.4 5.5/4.4 5.5/4.4