潜心为您思考热管理和电磁屏蔽的问题
Huiwell
点击了解更多>>
 我们深耕中国区导热&EMI市场多年，整合了世界上大部分卓有成就的材料品牌，以期更好的服务好我们的客户！
设计，为更有效传播
IPRODUCT / 经营项目
派克固美丽Parker Chomerics CHO-BOND 1030硅脂导电胶

派克固美丽Parker Chomerics CHO-BOND 1030硅脂导电胶

0.00
0.00
  

派克固美丽(Parker Chomerics)CHO-BOND 1030单组份硅脂导电胶粘剂，是采用铜镀银颗粒导电填料的一种硅体系单组分导电胶粘合剂。CHO-BOND 1030极大的简化了导电屏蔽垫片/导电橡胶板与金属基体的粘接问题。它主要用于相对比较小的粘接缝（小于0.01英寸（0.025毫米）），并不能像电磁屏蔽填料一样粘接大于0.10英寸（0.25毫米）的缝隙.

CHO-BOND 1030在固化过程中没有有机挥发和微量收缩，所以他是多种商业和军事应用的选择。CHO-BOND 1030 的湿固化硅橡胶系统允许在24小时内接触操作，提供了一个柔韧的，弹性的导电密封环境，和一个宽泛的温度应用范围。为了达到*好的粘接效果，CHO-BOND 1030应与 CHOSHIELD 1086结合使用。典型应用包括粘接，维修，贴敷电磁屏蔽衬垫，密封电磁屏蔽通风口和窗户。



【典型参数】
●  单组份
●  铜镀银填料
●  良好的导电性能：0.05 ohm-cm 
●  硬度：Shore A 77
● 使用温度范围：-55~200摄氏度

【Datasheet&TDS】: