派克固美丽(Parker Chomerics)THERM-A-GAP™G579 导热间隙填充材料，具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘附性，能够充分填充芯片与散热体之间的空气间隙，完成优越的热传递，同时还兼具绝缘、减震缓冲等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，作为极具工艺性、导热性能极佳的填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。

【典型参数】
●  导热系数：3.0W/m-K
●  垫片厚度：0.5mm～5mm
●  连续使用温度：-55℃ ～200℃
●  绝缘击穿电压：>8000V/mm 
●  硬度Shore OO: 30
●  载体：玻璃纤维增强，抗穿刺和抗撕裂性

【典型应用】：
● 5G,电信设备　　　　　
● 计算机及外围设备　
● 高耐久性应用　　　　　
● 新能源汽车储能：超级电容器，电池，功率传输，功率逆变器　　　　　
● 电源转换　　　
● 发热半导体和散热片之间
● 发热磁性元件和散热片之间
● 散热模块, 电源模块

【Datasheet&TDS】: