莱尔德Laird T-Flex700系列导热硅胶垫，属于莱尔德Laird Gap Filler导热填缝材料类别，它们具有不同的厚度/导热系数/软硬度可选择，Gap Filler系列为热源与散热壳体之间提供了有效的热界面。莱尔德Laird,T-Flex720,T-Flex740,T-Flex750,T-Flex760,T-Flex780,导热缝隙填充硅胶软垫片PAD。
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【典型参数】
●  导热系数：5.0 W/m-K
●  垫片厚度：0.508mm～5.08mm
●  连续使用温度：-45℃ ～200℃

【典型应用】：
● 5G,电信设备　　　　　
● 计算机及外围设备　
● 高耐久性应用　　　　　
● 新能源汽车储能：超级电容器，电池，功率传输，功率逆变器　　　　　
● 电源转换　　　
● 发热半导体和散热片之间
● 发热磁性元件和散热片之间

【Datasheet&TDS】: