【材料简介】

莱尔德Laird T Flex 650导热垫，属于莱尔德Laird Gap Filler导热填缝材料Tflex™600系列，它们具有不同的厚度可选择，Gap Filler系列为热源与散热壳体之间提供了有效的热界面。Tflex™600是具有3W/mK的热导率的异常柔软、高度柔顺的导热间隙填充垫片。这些优异的性能是组合物中专有氮化硼填料的结果。高导电性与极高的柔软度相结合，可产生难以置信的低热阻，Tflex™600具有天然弱粘性的，并且不需要额外添加可能抑制导热性能的附加粘合剂涂层。Tflex™600是电绝缘的，在–45°C至200°C范围内稳定，而且阻燃特性符合UL 94 V-0等级。

【典型参数】
●  导热系数：3.0 W/m-K
●  垫片厚度：0.508mm～5.08mm
●  连续使用温度：-45℃ ～200℃

【典型应用】：
● 5G,电信设备　　　　　
● 计算机及外围设备　
● 高耐久性应用　　　　　
● 新能源汽车储能：超级电容器，电池，功率传输，功率逆变器　　　　　
● 电源转换　　　
● 发热半导体和散热片之间
● 发热磁性元件和散热片之间