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莱尔德Laird Tflex™620FG高导热率缝隙填充硅胶软垫片Thermal PAD散热贴胶片

莱尔德Laird Tflex™620FG高导热率缝隙填充硅胶软垫片Thermal PAD散热贴胶片

莱尔德Laird T Flex 620FG导热垫,属于莱尔德Laird Gap Filler导热填缝材料Tflex™600系列,它具有一层玻璃纤维作为加固载体,Tflex™600系列Gap Filler系列为热源与散热壳体之间提供了有效的热界面。Tflex™600是具有3W/mK的热导率的异常柔软、高度柔顺的导热间隙填充垫片。这些优异的性能是组合物中专有氮化硼填料的结果。高导电性与极高的柔软度相结合,可产生难以置信的低热阻,Tflex™600具有天然弱粘性的,并且不需要额外添加可能抑制导热性能的附加粘合剂涂层。Tflex™600是电绝缘的,在–45°C至200°C范围内稳定,而且阻燃特性符合UL 94 V-0等级。

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莱尔德Laird T Flex 620FG导热垫,属于莱尔德Laird Gap Filler导热填缝材料Tflex™600系列,它具有一层玻璃纤维作为加固载体,Tflex™600系列Gap Filler系列为热源与散热壳体之间提供了有效的热界面。Tflex™600是具有3W/mK的热导率的异常柔软、高度柔顺的导热间隙填充垫片。这些优异的性能是组合物中专有氮化硼填料的结果。高导电性与极高的柔软度相结合,可产生难以置信的低热阻,Tflex™600具有天然弱粘性的,并且不需要额外添加可能抑制导热性能的附加粘合剂涂层。Tflex™600是电绝缘的,在–45°C至200°C范围内稳定,而且阻燃特性符合UL 94 V-0等级。

【材料简介】

莱尔德Laird T Flex 620FG导热垫,属于莱尔德Laird Gap Filler导热填缝材料Tflex™600系列,它具有一层玻璃纤维作为加固载体,Tflex™600系列Gap Filler系列为热源与散热壳体之间提供了有效的热界面。Tflex™600是具有3W/mK的热导率的异常柔软、高度柔顺的导热间隙填充垫片。这些优异的性能是组合物中专有氮化硼填料的结果。高导电性与极高的柔软度相结合,可产生难以置信的低热阻,Tflex™600具有天然弱粘性的,并且不需要额外添加可能抑制导热性能的附加粘合剂涂层。Tflex™600是电绝缘的,在–45°C至200°C范围内稳定,而且阻燃特性符合UL 94 V-0等级。


【典型参数】
●  导热系数:3.0 W/m-K
●  垫片厚度:0.508mm
●  连续使用温度:-45℃ ~200℃

●  基材:玻璃纤维


【典型应用】:
● 5G,电信设备     
● 计算机及外围设备 
高耐久性应用     
● 新能源汽车储能:超级电容器,电池,功率传输,功率逆变器     

● 电源转换   
● 发热半导体和散热片之间
● 发热磁性元件和散热片之间


【Datasheet&TDS】: