莱尔德Laird导热相变材料 (PCM) 是以聚合物树脂系统为基础并采用先进填料技术制造的，能够处理关键的散热问题并具有长期可靠性能和低成本，是一种久经实践证明的材料。

【典型特性】
• 热阻抗小：热阻抗低至0.004℃ cm2/W，可将热量更快地从芯片传递到散热片
• *佳的表面浸润性：减小接触热阻，提高热性能
• 厚度可选：有多种厚度可选

【典型参数】
●  导热系数：5.4W/mk
●  载体：无
●  相变化温度：45℃ 
●  厚度：0.203~0.635mm

【典型应用】：
● 5G,电信设备　　
● 消费电子产品　　　
● 计算机及外围设备　
● 高耐久性应用　　　　　
● 新能源汽车储能：超级电容器，电池，功率传输，功率逆变器　　　　　
● 电源转换　　　
● 发热半导体和散热片之间
● 发热磁性元件和散热片之间

【Datasheet&TDS】: