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贝格斯Bergquist Bond-Ply 800导热双面胶带散热器紧固粘接膜材料

贝格斯Bergquist Bond-Ply 800导热双面胶带散热器紧固粘接膜材料

汇为材料编译：贝格斯Bergquist Bond-Ply系列属于其导热双面胶类材料，一般都有载体，这类材料是主要应用在那些低功率芯片散热器，可以直接通过Bond-Ply系列粘接固定在芯片上，从而不需要额外的螺丝或扣具。

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汇为材料编译：贝格斯Bergquist Bond-Ply系列属于其导热双面胶类材料，一般都有载体，这类材料是主要应用在那些低功率芯片散热器，可以直接通过Bond-Ply系列粘接固定在芯片上，从而不需要额外的螺丝或扣具。

【典型参数】
●  导热系数：0.8 W/m-K
●  颜色：灰色
●  厚度：0.127/0.203mm
●  工作温度：-40~125℃ 
●  击穿电压：>4000V

【典型应用】：
● 网通设备　　
● 消费电子产品　　　
● 计算机及外围设备　
● 新能源汽车储能：超级电容器，电池，功率传输，功率逆变器　　　　　
● 电源转换　　　
● 发热半导体和散热片之间
● 发热磁性元件和散热片之间


【Datasheet&TDS】: