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贝格斯Bergquist Hi-Flow 225F-AC相变化导热胶垫片PAD材料

贝格斯Bergquist Hi-Flow 225F-AC相变化导热胶垫片PAD材料

汇为材料编译：贝格斯Bergquist Hi-Flow系列属于其导热相变化材料类别，薄膜状，有载体和无载体之分，常温下这类材料是固态的，当热源器件升温时它们会慢慢变成流体状，从而获得卓越的应用接触热阻。

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汇为材料编译：贝格斯Bergquist Hi-Flow系列属于其导热相变化材料类别，薄膜状，有载体和无载体之分，常温下这类材料是固态的，当热源器件升温时它们会慢慢变成流体状，从而获得卓越的应用接触热阻。

【典型参数】
●  导热系数：1.0 W/m-K
●  载体：铝箔
●  相变化温度：55℃ 
●  颜色：黑色

【典型应用】：
● 5G,电信设备　　
● 消费电子产品　　　
● 计算机及外围设备　
● 高耐久性应用　　　　　
● 新能源汽车储能：超级电容器，电池，功率传输，功率逆变器　　　　　
● 电源转换　　　
● 发热半导体和散热片之间
● 发热磁性元件和散热片之间


【Datasheet&TDS】: