贝格斯Bergquist Liqui-Form3500低安装应力不固化挥发自动化点涂导热硅凝胶

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贝格斯Bergquist Liqui-Form3500低应力不固化导热硅凝胶

贝格斯Bergquist Liqui-Form系列属于流体状单组份，有固化版本与非固化版本，是可以实现自动化点胶机点涂的导热填充胶，根据结构设计的要求，它能点不同的高度和尺寸，操作非常方便，而且应用接触热阻低，属于汉高贝格斯近年主推的导热填缝材料类。

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贝格斯Bergquist Liqui-Form系列属于流体状单组份，有固化版本与非固化版本，是可以实现自动化点胶机点涂的导热填充胶，根据结构设计的要求，它能点不同的高度和尺寸，操作非常方便，而且应用接触热阻低，属于汉高贝格斯近年主推的导热填缝材料类。

【典型参数】
● 导热系数：3.5 W/m-K
● 组分：单组份
● 连续使用温度：-60℃ ～200℃
● 绝缘击穿电压：10000V /mm

【典型应用】：
● 5G,电信设备　　
● 消费电子产品　　　
● 计算机及外围设备　
● 高耐久性应用　　　　　
● 新能源汽车储能：超级电容器，电池，功率传输，功率逆变器　　　　　
● 电源转换　　　
● 发热半导体和散热片之间
● 发热磁性元件和散热片之间

【Datasheet&TDS】:

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