贝格斯Bergquist Gap Filler系列属于流体状,有双组分和单组份之分,固化版本与非固化版本,是可以实现自动化点胶机点涂的导热填充胶,根据结构设计的要求,它能点不同的高度和尺寸,操作非常方便,而且应用接触热阻低,属于汉高贝格斯近年主推的导热填缝材料类。
【典型参数】 ● 导热系数:4.0 W/m-K ● 组分:双组分,1:1 ● 连续使用温度:-60℃ ~200℃ ● 绝缘击穿电压:450V /mil ● 颜色:蓝色/白色=蓝色 【典型应用】: ● 5G,电信设备 ● 计算机及外围设备 ● 高耐久性应用 ● 新能源汽车储能:超级电容器,电池,功率传输,功率逆变器 ● 电源转换 ● 发热半导体和散热片之间 ● 发热磁性元件和散热片之间