汇为导热界面材料的类型包含导热硅胶片、导热胶带、导热膏、导热凝胶等。利用填补芯片/发热体与散热片中间空隙(0.1mm – 20mm)的方式, 作为加速热能传导的介质，能够有效地将芯片之热能传导到散热鰭片上, 藉以降低晶片温度、提高晶片寿命及產品使用效能。

一般散热模组以导热介面材料、散热鰭片及风扇所组成。热传导的方式则是由晶片表面, 经过导热介面材料(如:导热硅胶片、导热胶带、导热凝胶等)并传导至散热鰭片上。

导热介面材料的导热系数越佳、面积越大，其散热效果则越强。若晶片产热较高或机器空间较小，通风不佳，则常会在散热模组中加上散热风扇来将热能更快速的带离散热模组。

导热介面材料多用在如笔记型电脑 (Notebook, Laptop Computer), 通讯设备 (Telecom Device), 液晶电视 (LCD TV), LED照明设备, 电源供应器 (Power Supply Unit PSU), 记忆体模组 (DDR Memory Module) 等產品。

导热介面材料顾名思义, 即為导热 (Heat Transferring) 的介质，以下為三种不同的材料型态及其组成之说明：

1. 导热胶 (散热胶/导热封装胶) – 热固型封装胶，由环氧树脂/硅胶及氧化金属粉末所组成

2. 导热胶带 (散热胶带) – 双面胶带，有Acrylic base、Silicone base，及特殊补强材(Fiberglass mesh,Polyimide)等不同类型及功能性

3. 导热硅胶片 (散热硅胶/导热硅胶) – 分為固态的片状形式及相变化材料(50℃以上為液态)