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为什么热源芯片与散热器之间要使用热界面材料TIM？
来源: | 作者:导热硅胶衬垫 | 发布时间: 2020-02-07 | 2350 次浏览 | 分享到:
导热硅胶衬垫方案商撰文：为什么热源芯片与散热器之间要使用热界面材料TIM？因为散热片与热源器件(如芯片)之间的热界面不可避免的存在空气间隙，而空气自身的导热系数非常低，会阻碍两者的热量传递，所以在上述热界面之间需要热界面材料TIM来填充空气间隙，以*大限度消减界面热阻抗。
导热硅胶衬垫方案商撰文：为什么热源芯片与散热器之间要使用热界面材料TIM？
因为散热片与热源器件(如芯片)之间的热界面不可避免的存在空气间隙，而空气自身的导热系数非常低，会阻碍两者的热量传递，所以在上述热界面之间需要热界面材料TIM来填充空气间隙，以*大限度消减界面热阻抗。

*理想的状态：散热片与IC热源之间完全无间隙  <----注意，这只是理想的状态，如下图：

而实际上的状态：散热片与IC热源之间间隙永远存在，如下图：

对上述间隙的解决方法：就是使用各种热界面材料（如导热硅胶垫片HW-G系列等）来填充
散热片与IC热源之间的空气间隙，以实现充分的热量传递，如下图：