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电子产品散热设计干货分享：热传导过程理论基础<六>
来源:www.huiwell.tech | 作者:huiwell | 发布时间: 2010-03-16 | 1728 次浏览 | 分享到:
电子产品散热设计干货分享：热传导过程理论基础<六>

1. 热传导的基本概念
1.1 温度场
一物体或系统内部，只要各点存在温度差，热就可以从高温点向低温点传导，即产生热流。因此物体或系统内的温度分布情况决定着由热传导方式引起的传热速率（导热速率）。
温度场：在任一瞬间，物体或系统内各点的温度分布总和。
因此，温度场内任一点的温度为该点位置和时间的函数。
〖说明〗
*若温度场内各点的温度随时间变化，此温度场为非稳态温度场，对应于非稳态的导热状态。
*若温度场内各点的温度不随时间变化，此温度场为稳态温度场，对应于稳态的导热状态。
*若物体内的温度仅沿一个坐标方向发生变化，且不随时间变化，此温度场为一维稳态温度场。
1.2 等温面
在同一时刻，具有相同温度的各点组成的面称为等温面。因为在空间同一点不可能同时有两个不同的温度，所以温度不同的等温面不会相交。
1.3 温度梯度
从任一点起沿等温面移动，温度无变化，故无热量传递；而沿和等温面相交的任一方向移动，温度发生变化，即有热量传递。温度随距离的变化程度沿法向*大。
温度梯度：相邻两等温面间温差△t与其距离△n之比的极限。
〖说明〗
*温度梯度为向量，其正方向为温度增加的方向，与传热方向相反。
*稳定的一维温度场，温度梯度可表示为：grad t = dt/dx

以上热传递基本方式的理论由汇为热管理技术团队整理供稿，汇为热管理团队集散热设计，散热模组、导热材料、电磁屏蔽材料的开发及销售，深耕中国区市场运营多年，我们，潜心为您解决散热与电磁屏蔽的问题。